SOP编带芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-03 09:09:38
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
承接芯片来料代加工
拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。
承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
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关键词:QFN除锡,EMMC植球,SOP编带,深圳BGA植球
梁志祥
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