EMMC植球芯片拆卸承接批量芯片加工

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工
艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
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EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
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IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务
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我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
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