IC翻新芯片焊接高档批量BGA芯片拆卸服务

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批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球,
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
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大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
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针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工

GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。

IC翻新芯片焊接高档批量BGA芯片拆卸服务

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关键词:QFN除锡脱锡,QFP整脚,深圳BGA植球,
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