电子配件CPU拆板

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员,
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务,
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临

大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,提益的贴心服务

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

BGA是一种先进的芯片加工技术,通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上,实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性,还可以减小芯片的体积和重量,为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。

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关键词:EMMC植球,QFN除锡脱锡,,QFP整脚
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