长期提供BGA返修的技术支持,拆板

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等

专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员，
可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工；
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我，