下锡非常好,大为锡膏,倒装锡膏

触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。
锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于针转移工艺。
大为锡膏
综上，决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化，小间距化和高密度化发展趋势。

一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。