芯片拆卸IC镀脚

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务，
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片
镜面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。

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