喷印锡膏,9号粉锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司
2024-11-13 04:27:18
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货,为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm) 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
低残留物:焊接后残留物应稳定、无腐蚀,且具有较高的绝缘电阻,同时易于清洗,以确保光通讯设备的性能和可靠性。 环保性:锡膏需要符合环保要求,不含有害物质,以减少对环境和人体的危害
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于针转移工艺。 大为锡膏 综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。
MIP专用低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性,增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性; ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度,降低翘曲引起的缺陷;·钢网工作使用寿命长; ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能; ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效,无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹; ·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽; COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术,具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时,该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性,适用于各种高端显示场景。在本次年会上,该屏幕吸引了众多客户的关注和认可,充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。
大为的MiniLED锡膏优势:█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题,保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点,有效解决长时间生产易掉件(芯片)的问题,提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中,能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时,锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能,焊点能均匀平铺,保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性,能够避免锡珠产生,提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面,该锡膏表现出卓越的性能,确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用,如倒装芯片、COB、COG、MIP等,具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面,该产品具有低空洞率,回流曲线工艺窗口宽,便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径,能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更优质的产品和服务。
低残留物:焊接后残留物应稳定、无腐蚀,且具有较高的绝缘电阻,同时易于清洗,以确保光通讯设备的性能和可靠性。 环保性:锡膏需要符合环保要求,不含有害物质,以减少对环境和人体的危害
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于针转移工艺。 大为锡膏 综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。
MIP专用低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性,增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性; ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度,降低翘曲引起的缺陷;·钢网工作使用寿命长; ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能; ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效,无热撕裂问题 ·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹; ·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽; COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术,具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时,该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性,适用于各种高端显示场景。在本次年会上,该屏幕吸引了众多客户的关注和认可,充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。
大为的MiniLED锡膏优势:█ 解决因芯片漂移、歪斜、浮高而导致的色差问题,保证MiniLED显示效果的稳定性和一致性。█ 具有长时间保持高粘力的特点,有效解决长时间生产易掉件(芯片)的问题,提高生产效率和产品质量。█ 适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中,能够满足精确、高密度的焊接要求。█ 在钢网最小开孔为55μm时,锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定,确保生产过程中的一致性和可靠性。█ 具有优异的润湿性能,焊点能均匀平铺,保证焊接质量和稳定性。█ 具有高抗氧化性,能够避免锡珠产生,提高产品的可靠性和稳定性。█ 在冷、热坍塌性能方面,该锡膏表现出卓越的性能,确保焊接后的连接牢固且稳定。█ 适用于多种LED封装形式或应用,如倒装芯片、COB、COG、MIP等,具有广泛的应用范围。█ 在工艺窗口宽度方面,该产品具有低空洞率,回流曲线工艺窗口宽,便于生产车间的操作和控制。█ 锡膏采用超微粉径,能够有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求,且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。
大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更优质的产品和服务。
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杨先生
18820726367