BGA植球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
​承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。

承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。
QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。
​各种芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询
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EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
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IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务，
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
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