回收落地电风扇手持风扇|武汉库存小风扇回收业务

许多朋友对何时清理仓库非常犹豫。例如，如果是长时间存放在仓库中的衣服，则必须尽快对其进行处理。首先，资金无法流通，压在仓库里不划算，衣服这个东西，时间积压太久面料其实很有影响，不是所有的衣服，在仓库压多少年都没关系，拿出来还是新的，不可能没有损耗。

电子产品检测机构做哪些检测
电子产品安全认证是电子产品的安全保障，你的显示器还有你的电脑电源(POWER)上是是否有好多标识呢？如果没有，可要小心了，电子产品检测认证也是各厂家对自己产品的一种安全承诺，有关的，有关电气安全的，有关人身安全的等等。

电子产品失效分析主要分为:
1. PCB/PCBA失效分析
2. 电子元器件失效分析
常见的失效形式有：
爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移、开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等
常用的分析手段：
SEM+EDS分析：利用高能电子束轰击样品表面激发各种信号，可对陶瓷、金属、粉末、塑料等样品进行形貌观察和成分分析。SEM利用背散射电子（BEI）和二次电子（SEI）来成像，EDS通过特征X-RAY获取样品表面的成分信息。
断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）
3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等
超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。
焊点推拉力（Bonding Test）：适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。
芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
沾锡能力测试：针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。
离子浓度测试：测试样品溶液的组分和离子浓度﹐常测离子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面绝缘阻抗（SIR）测试：给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。根据表面绝缘阻抗(SIR)测试数据可以直接反映PCBA的清洁度。可用于检测助焊剂、清洗剂、锡膏、锡渣还原剂、PCB软板等