大为锡膏,聚锡性好,COB灯条固晶锡膏

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固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合
粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。

LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中,固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料,它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡膏有不同的成分和特性,需要根据具体应用需求进行选择。

固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称,起到导电、导热和固定的作用,在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂,但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说,锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场

产品特性:
1. 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。3. 触变性好, 连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度, 分散性好。 4. 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色, 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径, 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。 

用于锡膏印刷机锡膏的选择很重要,锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和成本都有很大的影响。针对这些锡膏,我们做了工艺实验,对印刷性,脱模性,触变性,粘结性,润湿性以及焊点缺陷,残留物等做了分析,选择目前在工艺方面比较成熟的锡膏,确保PCBA质量控制到位。

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