扩散性好,CSP高温锡膏,大为锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司
2024-11-27 04:31:46
锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于针转移工艺。
大为锡膏
综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。
大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术,因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大,很容易就克服的工艺难点,但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解,在尝试的过程中难免会走很多弯路,加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐,制约了倒装工艺的发展。
施加锡膏是SMT工艺的关键工序,金属模版印刷是目前应用普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序,据资料统计,在PCB设计规范,元器件和印制板质量有保证的前提下,60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。
大为锡膏
综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。
大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术,因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大,很容易就克服的工艺难点,但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解,在尝试的过程中难免会走很多弯路,加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐,制约了倒装工艺的发展。
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关键词:LED数码管固晶锡膏,LED倒装锡膏,CSP倒装锡膏,COB灯条固晶锡膏
杨先生
18820726367