刻字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间,
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
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各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工

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关键词:QFP整脚,QFN除锡,IC镀脚,SOP编带
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