SOP编带电子加工
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-07 09:13:29
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘。 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带、
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。
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关键词:DDR植球,深圳BGA植球,QFP整脚,EMMC种球
梁志祥
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