FCOB固晶锡膏,大为锡膏,24小时不发干

固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上，固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外，你真的了解固晶锡膏吗？

LED倒装固晶是一种在LED芯片与基板之间使用固定剂进行连接的封装技术。在倒装固晶的过程中，固晶锡膏起着重要的作用。固晶锡膏是一种在LED芯片与基板之间形成焊点的材料，它具有优异的导电性和可焊性。固晶锡膏的选择和使用对于倒装固晶的质量和性能至关重要。不同的固晶锡膏有不同的成分和特性，需要根据具体应用需求进行选择。

粘度：固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标，控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。
 触变指数和塌落度：固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。
 锡粉成份/助焊膏成分：锡粉成份/助焊膏的组成以及锡粉与助焊膏的配比是决定锡膏熔点，可焊性及焊点推力的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布：锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶时的均匀性

众所周知，结温是影响LED使用性能的一个重要因素，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED里面量子效率降低，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。       晶片固晶是LED封装的重要环节！目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求，同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。
       固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，特别是大功率型LED封装更为明显！大为锡膏顺应LED行业发展需求，以多年锡膏研发和生产实践为基础，融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能，显示提升细间距器件生产良率。在工艺上，灵活运用倒装封装工艺，相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势非常明显。

施加锡膏是SMT工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用普遍的方法。印刷锡膏是保证SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有保证的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。

现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。