EMMC植球提供BGA返修的技术支持芯片贴片

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工
艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接芯片来料代加工
​拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片
如有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修
IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我