芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持

芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持
芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员,
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务,
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工

芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持

芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持

酷易搜提醒您:
1)为了您的资金安全,请选择见面交易,任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险,谨防上当受骗!
2)确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
3)该信息由酷易搜网用户自行发布,其真实性及合法性由发布人负责,酷易搜网仅引用以供用户参考,详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>
关键词:EMMC植球,QFN除锡脱锡,IC翻新,深圳BGA植球
提示×
该账号认证已过期,无法显示联系电话。
微信在线
关闭
深圳市卓汇芯科技有限公司
×
发送即代表同意《隐私协议》允许更多优质供应商为您服务