芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚

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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工

专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
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如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!

深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。

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关键词:IC镀脚,SOP编带,QFN除锡,CPU拆板
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