Mini倒装锡膏,均匀性好,大为新材料

Mini倒装锡膏,均匀性好,大为新材料
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产品特性: 1. 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。3. 触变性好, 连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度, 分散性好。 4. 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色, 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径, 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。

大为锡膏LED固晶锡膏的未来从LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术,因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大,很容易就克服的工艺难点,但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解,在尝试的过程中难免会走很多弯路,加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐,制约了倒装工艺的发展。

众所周知,结温是影响LED使用性能的一个重要因素,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做联接,而银胶的导热系数最大不超过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED里面量子效率降低,光衰、芯片产品寿命缩短等问题。 晶片固晶是LED封装的重要环节!目前,功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶,而银胶中的环氧树脂导热性能很差,只能通过银粉进行热传递,致使银胶的导热效果较差,不能很好的满足功率型LED封装要求,同时银胶成本昂贵,固化时间长,不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏,并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比,提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。 固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响,特别是大功率型LED封装更为明显!大为锡膏顺应LED行业发展需求,以多年锡膏研发和生产实践为基础,融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能,显示提升细间距器件生产良率。在工艺上,灵活运用倒装封装工艺,相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能,在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上,倒装封装的优势非常明显。

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