芯片拆卸IC镀脚承接芯片拆卸，焊接，加工

BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。



返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询！

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU
汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
如果有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！


BGA（Ball Grid Array）植球是一种集成电路封装技术，主要用于将芯片连接到印制电路板（PCB）上。通过BGA植球技术，芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上，再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上，实现芯片与PCB之间的连接。

BGA植球主要有以下几个作用：
1. 提高电路板的密度：由于BGA的引脚布局更加紧凑，因此相比传统的DIP封装，BGA能够在相同大小的芯片中实现更多的引脚，从而提高电路板的集成度和性能。
2. 提高散热性能：由于BGA引脚长短一致，球形焊珠散热均匀，散热性能更好，适合对散热要求较高的芯片封装。
3. 提高连接可靠性：BGA引脚连接更为坚固牢固，能够提高芯片与PCB之间的连接可靠性，避免因为引脚断裂而导致电路板断线等问题。
4. 降低制造成本：相比传统的焊接方式，BGA植球技术可以减少焊接时的焊接点数量和面积，从而降低制造成本和提高生产效率。

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等

在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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