芯片拆卸EMMC植球承接各种芯片拆卸

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料，可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率，为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受损或损坏。在加工过程中，技术人员需要小心操作，遵循正确的步骤，确保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后续的维修或处理工作。

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
寻求需要长期批量DDR加工的朋友，签订长期合作协议。
线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
如您有需要，欢迎来电咨询！