QFP封装芯片拆卸芯片贴片CPU拆板

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡，
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务，
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议。

承接芯片来料代加工
​拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。有疑问的话可来电咨询

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装

承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。