QFP整脚提供BGA返修的技术支持

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！

承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。

承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！