IC镀脚电子加工提供BGA返修的技术支持
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-17 09:07:27
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承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
承接芯片来料代加工
拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。有疑问的话可来电咨询
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关键词:深圳BGA植球,QFN除锡,CPU拆板,EMMC植球
梁志祥
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