芯片拆卸承接各种芯片拆卸SOP编带
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-04 09:19:42
BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受损或损坏。在加工过程中，技术人员需要小心操作，遵循正确的步骤，确保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后续的维修或处理工作。
承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
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关键词：QFP整脚,SOP编带,,QFN除锡
梁志祥
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