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芯片拆卸承接各种芯片拆卸SOP编带

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-04 09:19:42

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BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受损或损坏。在加工过程中，技术人员需要小心操作，遵循正确的步骤，确保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后续的维修或处理工作。

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关键词：QFP整脚,SOP编带,,QFN除锡

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