芯片焊接QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球

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大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
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根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

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关键词:IC整脚,QFN除锡脱锡,BGA植球,FPC拆料
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