国产替代,光通讯6号粉锡膏
东莞市大为新材料技术有限公司
2024-12-02 04:27:07
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东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货,为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。
锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
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固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合
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固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏吗?大为锡膏给你深层解读固晶锡膏的品质。 粘度固晶锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。
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MIP专用低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)大为锡膏的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)是一款针对MIP贴装焊接材料。·有良好的兼容性,增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性; ·可实现 170°C-210°C回流峰值温度,降低翘曲引起的缺陷;·钢网工作使用寿命长; ·卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能; ·-40-100℃高低温循环 1500 cycles 后无失效,无热撕裂问题
·120℃老化 600 小时后界面 IMC 厚底低于 5μm 且无裂纹; ·低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;
COBCOB封装的MiniLED锡膏大为锡膏还展示了其客户生产的MiniLED直显COB屏幕P1.25。该屏幕采用先进的COB封装技术,具有高亮度、高对比度、色彩鲜艳、画面细腻等特点。同时,该屏幕还具有优秀的可靠性和稳定性,适用于各种高端显示场景。在本次年会上,该屏幕吸引了众多客户的关注和认可,充分展现出大为新材料在LED显示领域的实力和优势。
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大为锡膏再次证明了其在科技领域的领先地位和实力。公司的低温高可靠性焊锡膏(DG-SAC88K)荣获最具影响力产品奖引得众多客户围观,充分体现出市场对大为新材料的认可和肯定。未来,我们期待大为新材料继续发挥其技术优势和市场潜力,为全球客户提供更优质的产品和服务。
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关键词:中温6号粉锡膏,光模块6号粉锡膏,水洗6号粉锡膏,6号固晶锡膏
杨先生
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