IC翻新芯片拆卸提供BGA返修的技术支持

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

BGA是一种先进的芯片加工技术，通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上，实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以减小芯片的体积和重量，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。