电子加工CPU拆焊
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-09-27 16:10:20
专业做各种系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶,返修台批量芯片拆卸,更换,植球。
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。有需要的老总厂里观察。
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货。
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
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关键词:DDR植球,QFP整脚,EMMC种球,IC翻新
梁志祥
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