SOP编带芯片焊接芯片加工

我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们，我们会为您提供最优质的服务。

BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部，再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，减少焊接质量问题和维修率，广泛应用于电子设备制造业中。

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作