QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

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工厂批量承接:
BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全,
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BGA芯片植球技术是一种高密度封装技术,通过将焊球焊接在芯片底部的焊盘上,实现了更高的信号传输速度和更小的封装尺寸。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性,还可以降低系统的功耗和散热需求,适用于各种领域的电子产品。

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关键词:IC翻新,QFP整脚,EMMC植球,CPU拆板
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