芯片焊接QFN除锡脱锡卓汇芯专业IC清洗
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-06 09:16:07
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺，在芯片底部植入焊球，使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性，还可以降低生产成本，是现代电子制造业发展的重要技术之一。
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
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关键词：QFN除锡脱锡,IC镀脚,IC翻新,CPU拆板
梁志祥
15220066551
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