QFP封装芯片拆卸芯片焊接QFN除锡

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工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
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QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

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QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
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芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

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FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供BGA芯片返修,贴装,焊接,
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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工
艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片