QFP封装芯片拆卸芯片焊接QFN除锡

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芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
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我司大批量承接QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装
FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供BGA芯片返修,贴装,焊接,
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深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间,
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
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承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
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关键词:CPU拆板,EMMC植球,QFN除锡,QFN脱锡
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