CPU拆板芯片拆卸QFP封装芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片

承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
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