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水洗型锡膏应用
锡膏是一种焊锡材料,主要应用于贴装pcbaSMT行业,其大的分类有水洗型锡膏和免洗型锡膏,现在市面上看的锡膏大部分都是免洗型锡膏,水洗锡膏表面理解就是可以用清水洗的锡膏,也叫水熔性锡膏。

大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED、系统级封装(SIP)中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

水洗型焊锡膏的特性:东莞市大为新材料
适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中;钢网工作使用寿命长在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳,连续印刷性非常稳定;优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;高抗氧化性,无锡珠产生;卓越的抗冷、热坍塌性能;适用于多种封装形式或应用:倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等;低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;

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