拆板,芯片加工

BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘
​，打字翻新
​QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
​QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带

专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
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各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
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