芯片拆卸磨字

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片

承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带。芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！

BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛，适用于各种封装结构和尺寸的芯片。通过精密的制造工艺和高质量的植球材料，可以确保芯片与电路板之间的良好连接和传输效率，为电子产品的性能提升提供了可靠的保障。

承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。

线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。质量保证100%通过检测，交期快，价格实惠，量大从优。
如您有需要，欢迎来电咨询！
PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。