芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球IC翻新

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深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员,
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。
QFN拆卸,除锡,清洗,编带。
QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。
​各种芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,安排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。
如有需要,欢迎来电咨询
服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。

2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。

3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。质量保证100%通过检测,交期快,价格实惠,量大从优。
如您有需要,欢迎来电咨询!
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用,
我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量!
寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议。

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关键词:BGA植球,DDR植球,SOP编带,POP拆板
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