CPU拆焊芯片拆卸专业承接BGA芯片加工拆卸
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-15 09:20:54
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接
电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球
SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠
镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。
承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。
专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保量。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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关键词:IC翻新,QFP整脚,FPBA拆板,QFN除锡
梁志祥
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