芯片拆卸在线专业承接BGA植球QFP整脚

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承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!

我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队,能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工,我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们,我们会为您提供最优质的服务。

专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作

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关键词:深圳BGA植球,QFP整脚,,EMMC植球
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