拆板承接芯片拆卸，焊接，加工芯片加工

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU
汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
如果有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！


深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务，
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！

BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。

BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小型化的电子设备。在芯片加工过程中，BGA植球是一个关键的环节，对于芯片的性能和可靠性都有很大影响。

在进行BGA植球时，需要先对芯片进行清洁处理，然后使用自动化设备将焊膏均匀涂覆在芯片表面，再通过植球机将焊球精确地植入每个焊点上。最后将植球好的芯片和PCB进行热压焊接，完成芯片的加工过程。

总的来说，BGA植球是一种高精度、高效率的芯片封装技术，对于现代电子设备的制造起着至关重要的作用。

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等
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