芯片清洗加工EMMC植球卓汇芯专业IC清洗

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专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。

工厂批量承接:
BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字
QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字
QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全,
专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单,
批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球,
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务

BGA芯片植球技术采用先进的微细焊接工艺,在芯片底部植入焊球,使得芯片与PCB板连接更加牢固可靠,且具有更高的集成度和更好的散热性能。这种封装方式不仅能够提高电子产品的性能和可靠性,还可以降低生产成本,是现代电子制造业发展的重要技术之一。

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

芯片清洗加工EMMC植球卓汇芯专业IC清洗

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关键词:QFP整脚,CPU拆板,IC翻新,QFN除锡脱锡
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