批量承接BGA芯片植球EMMC植球芯片焊接
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-16 09:10:52
QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～
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工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。
承接芯片来料代加工
拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。
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关键词：EMMC植球,QFP整脚,IC翻新,深圳BGA植球
梁志祥
15220066551
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