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拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等

承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢

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可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工；
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