提供BGA返修的技术支持DDR植球芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-14 09:11:47
工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工
艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。
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关键词：QFN除锡,EMMC植球,IC翻新,深圳BGA植球
梁志祥
15220066551
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