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专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植

深圳 - 福田

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2024-10-18
贝加莱维修经营模式触摸屏常见故障维修全系列

贝加莱（Breguet）是一家法国著名的高级钟表制造商，其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修，您可以采取以下步骤： 1. 找到官方维修中心：您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中

深圳 - 龙岗区

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2024-10-16
浙江各式各样脚轮铁套价格电器脚轮固定铁套

全世界的钢材中，有60～70%是板材，其中大部分是经过冲压制成成品。汽车的车身、底盘、油箱、散热器片，锅炉的汽包、容器的壳体、电机、电器的铁芯硅钢片等都是冲压加工的。仪器仪表、家用电器、自行车、办公机械、生活器皿等产品中，也有大量冲压件。冲压件的设计原则： 1

深圳 - 宝安

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2023-04-12
深圳都德吸塑包装PVC盒,梅州车载车充吸塑盒价格

吸塑盒按材质分，可以分为PVC吸塑盒，PET吸塑盒，PETG吸塑盒，PP吸塑盒，PS吸塑盒等材质盒，常见的有工厂中作为存放电子五金产品及其零件的吸塑盒，也有日常生活中数据线、耳机、U盘、充电器等的吸塑盒。电子吸塑包装，顾名思义是用来包装电子产品的，而这个电子产品既包括

深圳 - 坪山新区

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2021-12-08
中山定制吸塑盒订制,吸塑包装盒

产品性能：塑料盒包装是采用吸塑工艺生产出塑料制品，主要有泡壳、内托、内衬、底托、托盘、吸塑盒和塑料面罩等，大部分是透明包装，可以很好的起到直观、美化和保护产品的作用，几乎每一个生产企业或者是贸易公司都会用到，那么，在深圳地区进行吸塑盒包装定制的公司有哪些

深圳 - 福田

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2021-12-05
深圳都德吸塑包装透明塑料盒,电池吸塑盒生产商

吸塑包装制品从功能上主要分为两大类，一类是以展示、保护、美化产品为目的的透明系列，包装的产品多为小商品，摆放或悬挂在超市的货架上，选用的材料多为透明度较好的PET和PVC两种材料，其产品主要包括面罩，插卡泡壳、吸卡泡壳、双泡壳和透明折盒等。用途分类：吸塑包装

深圳 - 福田

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2021-11-26

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烟台BGA植球，BGA植珠IC整脚

专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植

深圳

2.5

2024-10-18
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业

深圳

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2024-10-18
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯

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2024-10-18
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接

深圳

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2024-10-18
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

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2024-10-18
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

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2024-10-18
提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

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2024-10-18
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

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2024-10-18
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

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深圳 - 福田

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2024-10-18
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打

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2024-10-18
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

深圳

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2024-10-17
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子

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2024-10-17
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

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2.5

2024-10-17
电子加工QFP整脚批量承接BGA芯片植球

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2.5

2024-10-17

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