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QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子

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2024-10-17
贝加莱工业自动化4PP320.1043-31

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2024-10-16
芯片焊接IC整脚芯片加工

专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA芯片植球加工是一种高精密度的封装技朮，通过将焊球植入芯片底部，实现芯片与PCB板的连接。该技术广泛应用于电子产品中，具有良好的耐高温性能和电气连接

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2024-10-08
思茅批发博安电动挡烟垂价格,电动挡烟垂壁

挡烟垂壁定义：防烟分区的概念为有利于建筑物内人员安全疏散与有组织排烟,而采取的技术措施。藉防烟分区,使烟气集于设定空间,通过排烟设施将烟气排至室外。防烟分区范围是指以屋顶挡烟隔板、挡烟垂壁或从顶棚向下突出不小于 500mm的梁为界,从地板到屋顶或吊顶之间的规定空

西安 - 西安周边

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2022-04-11
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西安 - 莲湖

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2022-03-28
揭阳揭东区批发博安电动挡烟垂博安安装价格优惠

主要技术参数：主要技术参数耐火性能：耐火极限≥30min，背火面平均温升不超过630℃，达到防火A级。柔性挡烟垂壁选用专用挡烟垂壁防火硅胶布制成，具有不燃性、耐高温、无有毒气体排出、绝热性好、无熔或滴落、强度高、无热收缩现象等优点其结构精巧、重量轻、防烟性能好、不

西安 - 灞桥

80

2022-03-11

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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精

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2024-11-17
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专业承接报废线路板拆芯片翻新，旧货翻新BGA芯片重植锡球，加工好可直接上线SMT贴片使用，不影响功能。承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植

西安

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2024-10-18
QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业

西安

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2024-10-18
电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯

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2.5

2024-10-18
芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机，熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！如你有相关的需要，欢迎你来电咨询，期待与您的合作！专业承接

西安

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2024-10-18
专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

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2024-10-18
QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

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2024-10-18
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2.5

2024-10-18
芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

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2.5

2024-10-18
专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植

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2024-10-18
IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我服务项目： 1.承接各类研发样板打

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2.5

2024-10-18
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，

西安

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2024-10-17
QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

专业承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片贴片代加工。CPU拆板，QFN除锡，QFP整脚，IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子

西安 - 未央

2.5

2024-10-17
EMMC种球专业承接线路板拆卸芯片电子加工

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片如果您有相关需要或者疑惑，欢迎

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2.5

2024-10-17

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