珠海加工协作

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  • QFN除锡芯片焊接

    QFN除锡芯片焊接

    笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除
    2.5
    2024-10-02
  • 新竹市电器五金插件黄铜色工厂

    新竹市电器五金插件黄铜色工厂

    随着五金制品行业的发展,五金冲压件生产设备和技术在不断改进,五金冲压件越来越精密,产品种类也越来越多,市场规模在不断扩大。精密五金冲压件按行业、用途和工艺特点可分为多种类型,下面就简单介绍下精密五金冲压件有哪些类型: 1、汽车零件:主要包含汽车结构件、汽
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    2023-04-11
  • 博安固定挡烟垂壁,汕尾陆河县批发博安电动挡烟垂价格

    博安固定挡烟垂壁,汕尾陆河县批发博安电动挡烟垂价格

    五金配件:无机防火硅胶挡烟布,配件:挡烟垂壁专用底梁、夹扣 、悬挂夹条。挡烟垂壁单樘宽不足4M则按4M计算。 挡烟垂壁作用:防烟分区的作用大量资料表明,火灾现场人员伤亡的主要原因是烟害所致。发生火灾时首要任务是把火场上产生的高温烟气控制在一定的区域之内,并迅速
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    2022-03-31
  • 蓝牙耳机吸塑盒订做,透明塑料盒

    蓝牙耳机吸塑盒订做,透明塑料盒

    吸塑包装制品从功能上主要分为两大类,一类是以展示、保护、美化产品为目的的透明系列,包装的产品多为小商品,摆放或悬挂在超市的货架上,选用的材料多为透明度较好的PET和PVC两种材料,其产品主要包括面罩,插卡泡壳、吸卡泡壳、双泡壳和透明折盒等。吸塑制品是用塑料进行
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    2021-12-04
  • 对折吸塑盒厂家,PVC盒

    对折吸塑盒厂家,PVC盒

    产品性能:塑料盒包装是采用吸塑工艺生产出塑料制品,主要有泡壳、内托、内衬、底托、托盘、吸塑盒和塑料面罩等,大部分是透明包装,可以很好的起到直观、美化和保护产品的作用,几乎每一个生产企业或者是贸易公司都会用到,那么,在深圳地区进行吸塑盒包装定制的公司有哪些
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    2021-12-01
  • 深圳都德吸塑包装透明塑料盒,定制吸塑盒生产商

    深圳都德吸塑包装透明塑料盒,定制吸塑盒生产商

    吸塑盒按材质分,可以分为PVC吸塑盒,PET吸塑盒,PETG吸塑盒,PP吸塑盒,PS吸塑盒等材质盒,常见的有工厂中作为存放电子五金产品及其零件的吸塑盒,也有日常生活中数据线、耳机、U盘、充电器等的吸塑盒。产品性能:塑料盒包装是采用吸塑工艺生产出塑料制品,主要有泡壳、内
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    2021-11-19
  • 阳江内存卡吸塑盒定做,吸塑包装盒

    阳江内存卡吸塑盒定做,吸塑包装盒

    吸塑包装制品从功能上主要分为两大类,一类是以展示、保护、美化产品为目的的透明系列,包装的产品多为小商品,摆放或悬挂在超市的货架上,选用的材料多为透明度较好的PET和PVC两种材料,其产品主要包括面罩,插卡泡壳、吸卡泡壳、双泡壳和透明折盒等。公司主要生产吸塑包装
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    2021-11-14
  • 当前城市信息不足,为您推荐其它城市【加工协作】信息
  • 大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工

    由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精
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    2024-11-17
  • 烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    烟台BGA植球,BGA植珠IC整脚

    专业承接报废线路板拆芯片翻新,旧货翻新BGA芯片重植锡球,加工好可直接上线SMT贴片使用,不影响功能。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植
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    2.5
    2024-10-18
  • QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    QFP整脚芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业
    珠海
    3
    2024-10-18
  • 电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    电子配件高档批量BGA芯片拆卸服务深圳BGA植球

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用,特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球,各个焊点的布局更加紧密,芯片之间的信号传输更加稳定,有效提高了芯
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    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    芯片焊接长期承接BGA植球加工QFP整脚

    专业生产销售BGA植球机、BGA刮锡机,熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务,能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务!如你有相关的需要,欢迎你来电咨询,期待与您的合作!专业承接
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    0.05
    2024-10-18
  • 专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    专业承接线路板拆卸芯片QFP整脚芯片拆卸

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎
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    2.5
    2024-10-18
  • QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    QFN除锡脱锡电子加工卓汇芯专业IC清洗

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清
    珠海
    2.5
    2024-10-18
  • 提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持CPU拆板芯片焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚
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    2.5
    2024-10-18
  • 芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    芯片焊接CPU拆板BGA芯片植球加工

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC
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    2.5
    2024-10-18
  • 专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸QFN除锡脱锡

    我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植
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    2.5
    2024-10-18
  • IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    IC翻新长期提供BGA返修的技术支持

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我服务项目: 1.承接各类研发样板打
    珠海
    2.5
    2024-10-18
  • 电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

    各类型封装芯片翻新加工 ​BGA QFN QFP 感光芯片 ​拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
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    2024-10-17
  • QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    QFP整脚提供BGA返修的技术支持芯片贴片

    专业承接BAG植球,芯片拆卸,芯片焊接,芯片贴片代加工。CPU拆板,QFN除锡,QFP整脚,IC翻新。长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临GA植球还可以简化焊接工艺,提高生产效率,降低制造成本,为电子
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    2.5
    2024-10-17
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